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西门子推出数据驱动型 Questa Verification IQ 软件,助力集成电路验证
Questa Verification IQ 软件可帮助全球工程团队进行实时协作,加快验证管理流程并提供实时的项目可见性。 Questa Verification IQ 与 Polarion R ...查看更多
重磅投资 创新未来 | 罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目落地苏州
7月3日,罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目正式落地苏州工业园区。罗杰斯亚洲总裁、电力电子解决方案(PES)事业部总经理Jeff Tsao,罗杰斯亚太区总监Grace Gu和园区相 ...查看更多
芯碁微装&海源复材&广信材料 合作开发N型电池铜电镀金属化技术
5月24日下午,为推动江西海源复合材料科技股份有限公司(简称“海源复材”,A股上市公司,股票代码002529)旗下公司的N型电池项目的发展,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称 ...查看更多
为IC封装基板钻孔工艺而生的“高精、高效”PCB专用设备
半导体行业持续景气,芯片封测需求激增以及5G、加密货币、新能源汽车等新兴应用落地,带动IC载板需求猛增。应市场需求,PCB行业纷纷加大对IC载板生产加工的投资。 IC载板由于孔数多,一张IC载板的拼 ...查看更多
ZESTRON亮相第六届先进电子制造技术和产品研讨会
2023 6th CRT Advanced Electronic Assembly Technology and Equipment Exhibition 第六届先进电子制造技术和产品研讨 ...查看更多